1.2024半导体投资年会首批100位投资人名单发布
2.锚定绝对增量市场，英迪芯微顺势推出汽车触控IC
3.华润微电子投资者开放日圆满结束！多款新品重磅发布
4.裁员+变相涨价，被博通收购的VMware正在策划的两大“阳谋”
5.博通预计2023财年营收500亿美元，低于预期
6.IC风云榜“年度最佳产业投资机构TOP20”候选名录重磅公布
7.机构发布2024年全球半导体市场八大预测：增长率可达20%
8.特斯拉Dojo超算项目负责人离职，前苹果高管接任
1.2024半导体投资年会首批100位投资人名单发布
集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”全面开启以来，吸引了众多业界大咖的积极参与。随着大会举办日期的临近，经历了紧张筹备后，参会的首批100位投资人正式敲定！
翻阅名单，群“芯”璀璨：半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔，上海科创董事长傅红岩，元禾璞华投委会主席陈大同，武岳峰科创创始合伙人潘建岳，小米产投管理合伙人孙昌旭，还有若干神秘嘉宾现场露相，百位投资人均为国内知名半导体投资机构重磅级人物，在产业布局与项目投资方面，有着丰富、专业、独到的见解，以及丰富的投资经验，他们的到来将为大会增添思想深度、智慧支撑！
2023年，半导体产业寒潮阵阵，引发投资风向转变。促进产业整合、扩大市场空间，帮助企业实现资源、产品与市场的优势互补，加速半导体业务市场占有率，成为时下投资机构与企业的当务之急。
12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店隆重举行，大会围绕“重组创变，整合致胜”主题，聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会——火力全开，100+集微报告全方位曝光；大咖云集，举办“年度最全投资人盛宴”；前瞻聚焦，深度探析并购整合趋势；对接合作，零距离接触合作良机。
涓涓细流汇成大海，点点星光耀亮芯河。届时，“IC风云榜”还将评选35大奖项、59大权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域。
“IC风云榜”将由半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序评选而出，最终名单将在本届投资年会上隆重发布。
大会已正式进入倒计时，这将是一次跨山越海的携手相扶，是相邀共进的美好冀望，让我们相聚“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”，共话芯未来！
2.锚定绝对增量市场，英迪芯微顺势推出汽车触控IC
集微网报道（文/杜莎） 在智能化浪潮的推动下，汽车正向着智能移动终端的方向快速发展，尤其在车舱的设计和功能上，逐渐向集美学、科技、舒适于一体的“第三生活”空间迈进，人机交互的方式也经历一场革命性的变化。从简单的灯光控制到复杂的门把手感应，从座椅微调到方向盘的精准操控，再到空调系统、中控台的操作以及尾门的自动开启，传统的物理按键越来越多地被智能化的触控界面所替代。
图示：触控应用场景
当智能表面日益成为标配，智能化的应用必将极大地催生对触控芯片的需求。研究显示，车规级触控芯片这一细分市场现阶段有数亿美元的规模，且随智能电动化的渗透还在不断扩大。而从这一领域的竞争格局来看，目前主要还是被英飞凌、Microchip两家国际头部厂商垄断，国产化之路正在探索中。
洞察市场需求，专注于提供车规级数模混合信号处理的芯片及其方案的国产厂商无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”），近日宣布推出两款带电容触摸的芯片，利用自身在数模混合丰富经验，以及可靠并大规模量产的通讯类、电源类IP，提供更高集成度的差异化方案满足客户需求，进而助推国产汽车供应链自主可控。
当前，汽车E/E架构逐步从分布式向域控方向演进，在域控架构下需要很多触控芯片等末端执行器和传感器。尤其随着电动化及智能化的提升，这类产品的数量会急剧增多，同时为节省功耗、空间及成本，此类产品更对芯片集成化的需求会快速提升。
在与英迪芯微的交流中，集微网了解到，此次推出的两款带电容触摸芯片都是高集成度产品，它们分别集成了MCU、电源、触控和LIN收发器通讯功能，还集成了电容触摸检测系统，支持多达15个电容触摸检测通道，既可应用于开关控制，也可发挥状态监测作用，既是传感器节点，也是控制单元。另外，这两款产品还集成了丰富的模块和外设资源，如PWM、ADC、SPI、UART等，可灵活满足车厂/供应商对可靠性、差异化、性价比的多样性需求。
深入到技术与产品层面，汽车技术变革下的人机交互对触控芯片提出了更高要求，包括防水性能好，高感度但不误触，在复杂的干扰下能够稳定识别和工作，以及在低功耗模式下能被触控快速唤醒等等……汽车触控类芯片跟跟需求端靠得更紧，因此更需要芯片厂商对车规有更深的理解。
英迪芯微在过去6年时间里已成功跻身于汽车氛围灯控制芯片头部企业之列，在170+车型上实现了前装量产，几乎覆盖了国内全部主流车企，且成功进入北美、韩国、欧洲主流车企，因此其对汽车行业有深刻的理解，能准确把握终端客户需求。
英迪芯微通过将自研算法集成到触控芯片中，使该系列产品具备七大优势：一是环境自适应，能获取稳定的信号并触摸适应环境，以更好的检测手指按压动作；二是具备多重滤波算法，可获取更稳的数据信号；三是信号振铃迟滞功能；四是跳频设置，为抗板级同频信号的干扰可以配置参数以适应不同的电磁环境；五是防水功能，适应有水入侵时做的算法适应；六是临键抑制功能AKS，相临按键信号竞争处理；七是低功耗休眠模式，以间歇方式工作以节省电流。
另一方面，英迪芯微的触控芯片还集成了高可靠性的LIN收发器，能和整车BCM控制器通讯，达到更加灵活的HMI交互应用。
正是有了产品优势的加持以及供应渠道的累积，英迪芯微的两款触控芯片目前已导入了多家Tier 1客户评估。具体进展方面，英迪芯微表示，第一代触控产品iND87400已在方向盘和空调面板的机械按键项目上导入，iND83215围绕氛围灯和触控按键的单芯片解决方案也导入重要Tier 1客户。
作为汽车智能化发展关键的元件之一，触控芯片不仅覆盖新能源汽车，也包括传统燃油汽车，是绝对的增量市场。英迪芯微此次推出触控产品，和以往氛围灯、汽车外饰灯等芯片产品的逻辑类似，都是逐个捕获确定性较高的绝对增量市场，而且随着产品线的扩产，产品线之间也正在走向融合，这也正是英迪芯微的核心优势，更将为国产化汽车芯片方案带来新突破。
3.华润微电子投资者开放日圆满结束！多款新品重磅发布
12月7日，华润微电子在重庆举办了2023年投资者开放日暨新品发布会本次活动以“逐梦芯蓝海 创芯向未来”为主题，华润微电子管理层及产品技术负责人与股东、证券分析师、机构投资者在会议现场展开了深度交流与对话。
华润微电子总裁李虹博士作开场致辞，对各位远道而来的嘉宾表示感谢，并从公司经营情况、战略布局等方面进行分享，提出华润微电子会最大程度地利用技术和行业市场优势，持续推进半导体产业链协同发展，与客户、合作伙伴携手同行，坚守科技创新引领产业发展的信念，进一步扩大华润微电子在工控、新能源、汽车电子等领域的影响力，为半导体产业链的新发展格局做出更为卓越的贡献。
今年以来，华润微电子重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，以战略定力应对行业周期性变动，实现了经营规模和经营质量的“双升”。今年前三季度华润微电子实现营业收入75.30亿元，实现归属于上市公司股东净利润 10.56 亿元，其中公司研发投入达到 8.69 亿元，较上年同期增长 40.22%。
华润微电子技术领域负责人深入介绍了公司在第三代半导体的布局与展望，为投资者带来了华润微在新能源、汽车电子、第三代半导体精彩分享。此外，华润微电子还邀请到中国汽车芯片产业创新战略联盟、长安汽车、赛力斯等嘉宾分享汽车芯片产业趋势、汽车整机国产化发展情况以及充电桩发展新机遇。
在本次投资者开放日的下半场，华润微电子重磅发布了IGBT、低压MOS系列功率器件新品以及安全MCU、电机控制MCU、IPM以及高压光耦这四个品类的集成电路新品。此次新品发布不仅是华润微产品生态的延续，更是公司在创新技术方面的重要里程碑，彰显华润微电子在功率半导体和智能传感器领域的标杆地位。
除了本次活动发布的新品外，记者还了解到，受益于新能源汽车和光伏的市场需求旺盛，华润微IGBT产品线销售规模实现快速显著增长，截至2023年三季度IGBT销售额同比增长65.4%。同时，IGBT产品线“晶圆8吋化、封装模块化、应用高端化”成效显著，8吋高端IGBT能力建设，12吋高端IGBT预研能力建设有序推进。与此同时，华润微车规级SiC MOS、SiC模块研发有序发展，并积极推进氮化镓 8 吋工艺及产品平台研发全流程通线。
此次投资者开放日活动的成功举办，不仅加强了华润微与投资者之间的互动和交流，也让投资者更加全面地了解了华润微的经营情况、战略方向和行业发展趋势。同时，这也是华润微积极与资本市场互动、提升企业品牌形象的重要举措。
华润微表示，未来将持续关注市场动态，保持战略定力、战略信心及战略耐力，继续聚焦光储充车等新兴领域，加大对研发、产品、渠道等方面的投入，蓄势赋能打造科创硬实力，谋篇划局奋进新征程。
4.裁员+变相涨价，被博通收购的VMware正在策划的两大“阳谋”
集微网消息，博通耗资近700亿美元收购VMware的交易在上个月尘埃落定。据公开报道，目前VMware在全球各地已经有近3000名员工被解雇。近日也有消息称VMware驻北京分公司已经在进行商标更换、人员调整。由于双方业务线和经营范围差异感很强，博通如何整合VMware，以及是否会削减软件业务研发支出，也是业界关注的焦点。种种迹象表明，VMware EUC终端用户计算业务（End User Computing，EUC）和Horizon核心虚拟桌面基础架构这两块产品线的前途尤其不明朗。Horizon云上业务需要博通的坚定承诺才能持续发展下去，这可能与博通严谨的财务研发模式不符。
VMware众多客户在去年就对此次收购表达了紧张和焦虑的情绪。鉴于博通之前的并购经历，如收购赛门铁克（Symantec）等等，大量客户给予并购影响以非常负面的反馈。11月底，咨询机构Forrester公司公开估计，多达20%的VMware企业客户计划在未来一年内摆脱其广泛的虚拟化堆栈。该咨询机构的首席分析师Michele Pelino和Naveen Chhabra在博客中提到：“许多人已经被大幅涨价、不断退化的支持以及强制订阅软件捆绑包（其中一些模块如NSX和Aria Suite/vRealize Suite最终还是成了摆上货架的软件）弄得精疲力竭。”
那么，VMware裁掉的都是哪些部门的员工？其庞大的客户群将面临怎样的抉择？VMware服务方式又会走向何方？对此，爱集微第一时间联系了全球知名咨询机构分析师M，他的分析有助于我们理解在这桩大型并购完成之后，博通和VMware某些长短期的发展路线图。
阳谋一：裁员和变相裁员——目前主要涉及到哪些部门？
首先来看VMware的裁员现象。目前基本确定第一波裁员对象很多是VMware全球各地分公司的一些销售部门。销售部门和后台管理人员的大量被裁，是一般意义上并购结束之后的惯常现象，因为部门整合之后会存在大量重复性岗位。而且从总的员工规模上讲，Vmware 的员工人数近乎于博通的两倍（博通在全球30个多个国家开展业务，目前员工总数约有2万名），而且双方的业务重合度原本并不高，博通在收购要约发出之后，曾公开表示“我们不会改变价格，而且将在这个基础上进一步增加利润。”
分析师M指出，不涨价又要增加利润，裁员恐怕是需要走出的一步棋。他认为，博通主导下的VMware在接下来的几个月里继续进行大量裁员，目前已经确定的裁员目标要到二月份才会生效。但VMware 80%的收入来自其经销商渠道，销售人员的被裁以及销售渠道管控的平衡性将是外界观察VMware下一步动向的焦点之一。
另外值得注意的是，VMware的销售一部分对接的是客户，一部分对接的是“商业伙伴关系”，这些商业合作伙伴包括了一些PC组装商，如戴尔和惠普，被优化的包含了对接这些企业的一部分员工。
除此之外，博通主导下的VMware极有可能进行“变相裁员”，即出售、拆分一部分业务部门。首当其冲的当属虚拟桌面和应用交付平台Horizon这样一款桌面云产品，包括VMware Horizon Cloud私有云平台，毕竟被并购的VMware已经不再是单独的“私有”，所以博通极有可能会加速自身私有云的研发，更快整合VMware的业务。
因此，如果说对“到底哪些部门将会被裁、被优化”的猜测，是博通的“阴谋”，那么对Horizon和EUC业务的处理可以说是“阳谋”，他们在博通未来的发展路线图上也许已经无法再有容身之地。
该分析师告诉爱集微：“VMware将关闭在新西兰的办事处，人员优化后将整合到澳大利亚团队；他们很有可能继续整合东南亚业务，将马来西亚和新加坡办事处也做同样处理。”
“阳谋”二：涨价，VMware永久买断授权服务的加速消失
众所周知，VMware付费模式主要是永久许可（perpetual）和订阅许可（subscription）两种，这也是很多大型软件公司常用的计价策略。前者主打一次性买断授权，当然缺点是随着产品生命周期到期，没有更新和技术服务支持。
对于中小型ToB业务较弱的企业来说，相比订阅，永久许可很显然是更划算，无需滚动支付费用，产品生命周期和软件升级也不是他们考虑的主要因素。
但从2022年起，VMware正在逐渐取消perpetual服务，用订阅许可全面取代之，vSphere 6.5/6.7和 vSAN 6.x 等产品从2022年6月就开始停服了。
从财务角度看，订阅许可无疑会加大VMware中小客户群的财务压力。乍一看上去，VMware产品价格变动的主动权完全掌握在了客户手中，他们可以随时取消订阅，但如前所述，如果“服务替换”这一沉没成本在短期内大于订阅付费成本，这样就会增强VMware改变收费模式的信心，他们并不担心主要客户群流失。即便是有10%的客户跑路，VMware仍然可以拿到90%的可持续性现金流。“现金流”，在很多时候可持续性的意义要大过某合同单价的意义。
更重要的是，VMware也有底气拿订阅服务“勾引”更多的大客户。大客户如果选择一次性买断授权，往往会面临着迟迟没有把关键应用搬上云的窘境，他们选择部署于本地环境，但又想要获得云端弹性和服务以加速创新，订阅模式对他们来说是更合适的，即便要支付更高的费用。
VMware通过订阅，还有隐形“涨价”的妙招。vSphere+和vSAN+服务使用CPU核心数来收费，而且对订阅容量设有最低消费额度，每个ESXi主机购买CPU最小容量不能低于16个实体核。超额用量时，则会对超额项目进行收费。CPU实体核数越多，支付的服务费用就越多。可以设想一下，对于高算力怪兽级CPU来说，核数有可能高达128甚至256个，这对VMware绝对是一块可以大快朵颐的“食材”。
VMware与亚马逊AWS的合作
分析师M还指出，绝大多数的VMware客户都将很难将一半以上的workload转移出来，如果计算这些客户替换供应商的时间，走完全部流程需要18到48个月。很多核心大型客户至少需要1.5-4年的时间才能完成彻底“搬家”。在此之前，他们将继续支付支持费用，采用当前的定价结构和许可授权，直到他们关闭最后一个系统。
VMware确实有点“店大欺客”的感觉，咨询公司Forrester透露，去年8月，Vmware的perpetual license有（一次性买断的永久许可）服务有了百分比两位数的涨价。vSphere、vCloud、vSAN、NSX、vRNI和VCF均涨价10%。分析师M指出：“用户粘性是个值得考虑的因素。目前大多数大客户都签订了企业许可协议，而且如果他们离开企业许可协议，就很难再离开。”
如果客户停止签订企业许可协议，需要支付一笔处罚金——标准合同价的20%-25%。考虑到服务包总价，对很多客户来说这是难以承受的额外成本。“船小好调头”，较小的公司反而对此会有一定的免疫力，选择逃离的客户群往往是这一类。但对于较大的客户来说，在收购风向开始出现之时，都在纷纷完成和VMware的续约，以三年合约来算，这也意味着，大量VMware的客户很可能会在2026年、2027年再续约一次。
另一个原因，是“加速替代”之后的性价比也难以保证，为虚拟化平台更换新的服务器，同时还要达到和VMware提供的服务的同样水平，面临着很多未知风险。
结语 “客户分级”与议价权的较量
这两大“阳谋”，就裁员问题来讲，分析师M的估算比Forrester要低一些，认为约有10%的客户正在认真思考软件供应商替换。
就涨价问题来讲，如前所述，VMware海量的客户在并购交易之前表达的忧虑，有一部分都变为了现实。“涨价”是最容易撩动下游客户神经的语词。是否大客户面对博通&VMware有着更强的议价能力？
M表示，就在博通官宣对VMware收购要约之时，一家美国排名前二十的某家银行——美国联邦政府的重要供应商和合作伙伴——曾公开表示，无论收购成功与否，不会向博通溢价支付额外的服务费，但最后还是“被迫”回到了谈判桌上。以博通收购赛门铁克为例，并购结束之后，博通将赛门铁克服务产品一分为二，分别计价，可以说赚麻了。
也许我们不得不承认博通是善长资本运作和并购的高手，大多数时候他们总能找到让大客户就范的谈判空间。博通公司通过收购VMware，目标是在混合云服务领域建立更大的立足点，该服务迎合了在自己的设施和外部服务器群中存储数据的企业。公开的声明显示，VMware现在将成为博通软件运营的核心。不过，如何理解“核心”这一概念，有待于时间的检验。
5.博通预计2023财年营收500亿美元，低于预期
集微网消息，博通12月7日预计该公司2023财年（截至10月31日）营收约为500亿美元，低于华尔街预期的525亿美元，原因是企业客户支出疲软、网络芯片领域竞争激烈。博通近期刚完成对VMware的收购，2023财年的营收也将包括VMware带来的收入。
分析师表示，博通未来的前景取决于该公司是否能有效地将公司重组融入长期人工智能战略。
博通还预测，年度调整后的EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为收入的60%，达到300亿美元，比2022财年增加近70亿美元。此外，该公司最初的目标是在收购VMware三年内，将其EBITDA提高到85亿美元。
博通来自电信行业和企业客户的营收放缓，随着主要客户对思科系新订单的减少，分析师担心博通也会受到影响。Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，仍然认为博通服务提供商和企业业务的需求环境喜忧参半。
此外，博通还面临来自英伟达的竞争，后者InfiniBand被视为博通人工智能核心产品的替代品。
根据最新数据，博通在截至2023年10月31日的第四财季，营收93.0亿美元，低于预期的94.1亿美元。经调整后的每股利润为11.0美元，超出预期的10.98美元。
1.IC风云榜“年度最佳产业投资机构TOP20”候选名录重磅公布
集微网消息，重组创变，整合致胜！12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店隆重举行。
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众所周知，本届“IC风云榜”除评选35大奖项外，还推出了59大权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域。其中，“年度最佳产业投资机构TOP20”榜单一经发布，即成为热门榜单。
数据截至12月6日，“年度最佳产业投资机构TOP20”榜单候选名录正式公布——（国投）美亚基金、TCL创投、上汽创投、小米产投、韦尔股份、中芯聚源、中国电信、百度投资、华润资本、光谷半导体产投、兆易创新、吉利资本在内的近百家产业投资机构宣布参与竞逐！
报名联系人：徐先生 15021761190
报名邮箱：fid@ijiwei.com
2023年，半导体产业寒潮阵阵，引发投资风向转变，“并购重组”这一关键词在业界频繁显现。目前，我国半导体产业存在“小而散”局面，竞争尤其激烈，企业感受深刻的同时，投资机构也苦不堪言。共同促进产业整合、扩大市场空间，帮助企业实现资源、产品与市场的优势互补，加速半导体业务市场占有率，成为时下各方的当务之急。
寒潮之中有为者行。“年度最佳产业投资机构TOP20”榜单旨在推选那些基金管理规模不低于30亿人民币，依托自身产业资源，为企业进行资源导入、技术支持的投资机构，表彰他们本年度在产业赋能、协同发展方面作出的积极贡献。最终名单将在本届投资年会上隆重揭晓。
届时，该榜单评选将由半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序评选而出，最终名单将在本届投资年会上隆重发布。
12月16日，我们跨越山海相逢在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”，共话产业未来之盛！
7.机构发布2024年全球半导体市场八大预测：增长率可达20%
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。
IDC 资深研究经理曾冠玮表示，“半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等，存储芯片原厂严控供给产出推升价格，加上AI 整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。”
IDC预测2024年半导体市场将具备下列八大趋势包括： 2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。
2024年在存储市场历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。 伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预计2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
ADAS（先进驾驶辅助系统）、Infotainment（车用信息娱乐系统）驱动车用半导体市场发展，虽然整车市场成长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。 其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。 Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智能化与联网化驱动下，2027年年复合增长率达14.6%，占比将达20%。 总体来说，越来越多的汽车电子将依赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
半导体AI应用从数据中心扩散到个人装置，AI在数据中心对运算力和数据处理的高要求以及支持复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。 随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中，AI智能手机、AI PC、AI穿戴装置将逐步开展市场。 预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。
IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将增长14%，亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智慧型手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境， 在全球个人设备市场逐步复苏下将有新的增长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。
晶圆代工先进制程需求飞速提升，晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12英寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。 展望2024年，在台积电的领军、三星及英特尔戮力发展、及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。
中国大陆产能扩张，成熟制程价格竞争加剧，中国大陆在美国禁令影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，从业者持续祭出优惠代工价，预计此将对其它晶圆代工厂商带来压力。 另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。
2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%，半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，通过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律（Moore's Law）的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。 预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。
CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI芯片供给畅旺，AI浪潮带动服务器需求飙升，此背后皆依赖台积电先进封装技术CoWoS。 目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。 预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片发展将是重要成长助力。
8.特斯拉Dojo超算项目负责人离职，前苹果高管接任
集微网消息，知情人士透露，特斯拉Dojo超级计算机项目负责人Ganesh Venkataramanan目前已离开公司，而在过去7年担任苹果公司高管和特斯拉董事的彼得·班农（Peter Bannon）正在领导该项目。
特斯拉Dojo项目采用该公司自研的芯片，旨在处理来自特斯拉汽车的大量数据和视频，用于训练该公司自研的自动驾驶软件。截至发稿，特斯拉没有立即回应置评请求。
2023年7月，特斯拉宣布开始生产自己的超级计算机，用于训练自动驾驶AI（人工智能）模型，并计划2024年在Dojo项目上投入超过10亿美元。摩根士丹利9月表示，Dojo超级计算机可帮助该公司加快进入自动驾驶出租车和软件服务领域，从而带动公司市值上升至6000亿美元。
分析师非常看好Dojo项目，认为这可以开辟新的潜在市场，远远超出以固定价格销售汽车的模式。
